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高抗拉锂电铜箔添加剂:HT1™

HT1™配方作为生产双面光锂电铜箔的主剂,起到光亮与晶粒细化作用,使铜箔均匀,防止铜箔卷曲,增加铜箔延伸率。
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所属分类
铜箔添加剂
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产品描述
参数

品质项目

高抗拉双光锂电铜箔技术标准

6 μm

7 μm

8 μm

9 μm

抗拉强度(Mpa)

常温

≥ 400

≥ 400

≥ 400

≥ 400

延伸率(%)

常温

≥ 3.0

≥ 3.0

≥ 5.0

≥ 5.0

表面粗糙度(μm)

光面(Ra)

≤ 0.3

毛面(Rz)

≤ 3.0

抗氧化性能

150 oC/10 min 烘烤后无明显氧化变色

表面润湿张力(mN/m)

≥ 38

毛面光泽度

50~400

注:以上数据由铜箔生产厂家提供。

 

产品介绍

HT1™配方作为生产双面光锂电铜箔的主剂,起到光亮与晶粒细化作用,使铜箔均匀,防止铜箔卷曲,增加铜箔延伸率。

产品特点:

1、可在高电流密度下生产双光电解铜箔,最大电流密度超过70A/dm2;

2、添加剂性能稳定,水溶性好,生产工艺易控制,使用流量小,降低生产成本;

3、生产铜箔抗拉强度及延伸率稳定、外观光泽度均匀性优良、低翘曲、无需额外烘烤降翘曲、无配方原发性毛刺;

4、在生产过程中能明显消除亮印。

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